Produkt

Das conga-TC170 i5-6300U Modul mit COM Express™ Type 6 Pinout ist mit der sechsten Generation Intel Core i5 Prozessoren der ULV-SoC Edition (Codename: Skylake) bestückt. Diese Module bieten erstmals eine konfigurierbare TDP (Thermal Design Power) von 7,5 bis 15 Watt, was die Anpassung der Applikation an das Energiekonzept des Systems erleichtert. Die Spannungsversorgung wurde zudem optimiert, was neben der neuen Mikroarchitektur ebenfalls zur Steigerung der Energieeffizienz beträgt und zudem auch eine ausgedehnte Nutzung des Turbo-Boost ermöglicht. Neu ist auch der Support von bis zu 32 GB schnellen Dual Channel Speichers, der in DDR4 Auslegung deutlich bandbreitenstärker und energiesparender ist als bisher übliche DDR3 Implementierungen. Die erstmals mit der neuen Mikroarchitektur verfügbare Intel Gen 9 Grafik versorgt bis zu drei unabhängig betriebene 4k Displays mit 60 Hz via DisplayPort 1.2. Unterstützt wird zudem erstmals HDMI in der Version 2.0 sowie DirectX in der Version 12 für noch schnellere Windows 10 basierte 3D Grafik. Da nun nicht nur die Decodierung sondern auch die Encodierung von HEVC, VP8, VP9 und VDENC hardwareseitig unterstützt wird, ist erstmals das energieeffiziente Streaming von HD-Videos in beide Richtungen möglich. Weitere Verbesserungen gibt es bei der Anzahl der USB 3.0 Schnittstellen (jetzt 4), SATA Gen 3 (jetzt 3), PCIe Gen 3 (jetzt 6) sowie AMT (jetzt Version 11.0).

Die neuen congatec Computermodule unterstützen zudem COM Express™ Type 6 Pin-Out mit PEG, Gigabit Ethernet, 8x USB 2.0, LPC sowie I²C und UART. Dank optionalem MIPI Kamerainterfaces können auch CSI2 Kamerasensoren direkt angebunden werden. Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows Varianten geboten – Microsoft Windows 10 inklusive. Umfangreiches, das Design-In erleichterndes Zubehör – wie Kühllösungen, Carrierboards und Starterkits sowie SMART Battery Management Module – rundet das Angebot ab.