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In Punkto Grafikverarbeitung setzen die conga-TS170 COM Express Module Maßstäbe: Dank Support für Intel® Advanced Vector Extensions 2.0 (Intel® AVX2) und OpenCL 2.0 können die neuen Module auch hoch-parallele Tasks extrem effizient verarbeiten. Überdies trägt der bis zu 32 GB umfassende, besonders schnelle 2133 DDR4 Arbeitsspeicher zu gesteigerter Performance bei und ist damit vor allem für besonders datenintensive Applikationen ausgelegt.

Mit Hilfe der integrierten Intel® Gen9 HD Grafikkarte können bis zu drei unabhängige 4k Displays (3840 x 1260) über HDMI 1.4, DVI und DisplayPort 1.2 angeschlossen werden. Zudem steht ein Dual-Channel LVDS Ausgang zur Verfügung. Für eine hochwertige Darstellungsqualität mit neuesten 3D-Features sorgen DirectX12 und OpenGL 4.3. Der integrierte Videotranscoder entlastet die CPU bei der Bereitstellung von Videostreams verschiedener Formate in Echtzeit.

Zahlreiche I/O Interfaces, von PCI Express GEN 3.0, über USB 3.0/2.0 bis hin zu LPC und I²C ermöglichen eine optimale Konnektivität. Darüber hinaus bieten die conga-TS170 COM Express Module Anschlussmöglichkeiten für vier Massenspeicher via SATA III. Dank Intel® AMT 9.1 und congatec Board Management Controller inklusive Watch Dog Timer und Power Loss Control sind die Module auch für das Remote Monitoring, Management und Maintenance bis hin zum Out-of-Band Management umfassend ausgestattet. In Punkto Betriebssysteme werden alle gängigen Linux und Microsoft Betriebssysteme unterstützt. Zudem sind die Module bereits auf Microsoft Windows 10 vorbereitet.

Die Performance der neuen conga-TS170 COM Express Basic Module erreicht dank der Sky Lake H-Series Prozessoren absolutes Serverniveau und trumpft in Bezug auf Gesamtperformance und Grafikleistung auf. Intels leistungsstarke Prozessorgrafik und Mediaengine sorgt für ein fesselndes Nutzererlebnis, mit schnellem 3D-Rendering und realistischem Shading bei flüssigen Bildwiederholraten. Anwendungsbereiche für die neuen conga-TS170 High-End Module finden sich in allen Branchen, bei denen Applikationen mit individuellen I/O- und IoT-Schnittstellenkonfigurationen höchste Performanceansprüche auf kleinstem Raum erfüllen müssen, insbesondere im Bereich Internet of Things.