Produktgruppen

BeagleCore Module sind klein, kostengünstig und prädestiniert für den Einsatz in industriellen und Professional-Consumer Produkten. Die Auflötmodule bilden als Open-Source Hardware ein wesentliches Bindeglied zwischen Maker-Boards und professioneller Serienfertigung und vereinen auf Briefmarkengröße die Kernfunktionalitäten des BeagleBone Black bei vollständiger Softwarekompatibilität.

COM Ex­press Mo­du­le lie­fern höchs­te Per­for­mance mit va­ria­blen Ab­mes­sun­gen in den Form­fak­to­ren mi­ni, com­pact und ba­sic. Die Vor­tei­le von COM Ex­press lie­gen in sei­ner Ska­lier­bar­keit, Fle­xi­bi­li­tät und in der brei­ten Ak­zep­tanz am Markt. Mit un­se­ren Part­nern con­ga­tec und Kon­tron bie­ten wir COM Ex­press Lö­sun­gen von rug­ged bis zum Hig­hend Ser­ver­mo­dul.

Mobile PCI Express Module (MXM) können die Leistung einer Vielzahl von Arbeitslasten steigern, darunter Bildverarbeitung und -analyse, Rechenbeschleunigung und künstliche Intelligenz (KI). Die Embedded MXM-Grafikprozessormodule bieten hohe Leistung und Datenbandbreite, Energieeffizienz und Langlebigkeit in einem reduzierten Hardware-Footprint und eignen sich gut für Anwendungen mit eingeschränkten Größen-, Gewichts- und Leistungsanforderungen.

Qseven ist ein kompakter Formfaktor (70 mm × 70 mm) für mobile und ultra-mobile Embedded Applikationen. Kompaktheit, geringe Bauhöhe, minimale Leistungsaufnahme sowie die Eignung für lüfterlos gekühlte Systeme sind ebenso Vorteile des legacy-freien Qseven Standards wie die Möglichkeit, x86- und ARM-Architekturen mit einem Modulkonzept nutzen zu können.

SMARC 2.0 Module sind aufgrund ihrer Schnittstellenvielfalt und ihrer konsequenten Auslegung für x86- und ARM-Architekturen vor allem für Projekte mit besonders langfristiger Verfügbarkeit geeignet. Entwickelt für den Einsatz unter rauen industriellen Umgebungsbedingungen bietet SMARC ein optimales Verhältnis von Bauraum und Feature-Set für mobile Anwendungen und Lösungen.